Elektronik schützen.
Feuchtigkeit, Temperaturwechsel, Vibration, Staub und Medien setzen elektronischen Baugruppen zu. Dieser Überblick führt zur passenden Schutzmethode, vom dünnen Schutzlack über den Vollverguss bis zur gezielten Umhüllung, und zu den geeigneten Materialien. SILITECH unterstützt bei Auswahl, Datenblättern und Alternativen, ab Lager Gümligen.
Methodenwahl
Schutzmethoden im Überblick
Schutzlack (Conformal Coating)
Dünne Schutzschicht im Mikrometerbereich gegen Feuchtigkeit und Kriechströme, bei minimalem Gewicht. Meist reparierbar. Geeignet, wenn ein leichter, flächiger Basisschutz genügt.
Vollverguss (Potting)
Die Baugruppe wird vollständig vergossen: maximaler Schutz gegen Medien, Vibration und Manipulation. Höheres Gewicht; die Steifigkeit des Systems sollte zur Bauteilbelastung passen.
Umhüllung (Encapsulation)
Gezielte Umhüllung einzelner Bereiche oder Bauteile, als Mittelweg zwischen dünnem Coating und Vollverguss.
Wärme ableiten
Thermisch leitfähige Vergussmassen führen Verlustwärme aus der Baugruppe ab. Der konkrete λ-Wert ist produktabhängig und dem technischen Datenblatt zu entnehmen.
Elektrisch isolieren
Für Hochspannungs- und Leistungselektronik zählen Durchschlagfestigkeit und Volumenwiderstand. Die Kennwerte sind produktabhängig und gemäss Datenblatt bzw. einschlägiger Norm (z.B. IEC) nachzuweisen.
Entscheidung
Auswahlhilfe
| Anforderung | Eher geeignet | Hinweis |
|---|---|---|
| Leichter Feuchteschutz, reparierbar | Conformal Coating (Acryl/PU/Silikon) | schnell, geringes Gewicht |
| Rauer Medien- und Vibrationsschutz | Potting (Epoxid/PU/Silikon) | Steifigkeit an Bauteil anpassen |
| Hohe Temperaturen / Flexibilität | Silikon-Systeme | Temperaturbereich produktabhängig |
| Wärmeabfuhr nötig | thermisch leitfähige Vergussmasse | λ-Wert gemäss Datenblatt |
| Hochspannung / Isolation | Verguss mit hoher Durchschlagfestigkeit | Kennwerte gemäss IEC/TDS |
Massgeblich sind im Einzelfall Geometrie, Belastung, Temperatur, Medienkontakt und Dokumentation. Die konkreten Kennwerte stehen im jeweiligen technischen Datenblatt.
Weiterführend
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Produktgruppen: Harze & Vergusslösungen · Silikonprodukte · Kleb- & Dichtstoffe · Oberflächenbehandlung
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Branchen: Elektronik & Leiterplatten · E-Mobility & Batterie · Energie & Hochspannung
Technische Grundlage: Angaben beruhen auf Hersteller-Datenblättern (TDS) und einschlägigen Normen. Konkrete Kennwerte (Temperaturbereich, λ, Durchschlagfestigkeit, Topfzeit) sind produktabhängig und dem jeweiligen Datenblatt zu entnehmen.
Kontakt
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