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Leiterplatten vor Kondensation schützen: warum IP-Schutz allein nicht reicht

Leiterplatten vor Kondensation schützen: warum IP-Schutz allein nicht reicht

Kondensation ist eine der unterschätztesten Ausfallursachen in der Elektronik. Sie entsteht ausgerechnet dort, wo man sie nicht vermutet: im scheinbar dichten Gehäuse. Dieser Beitrag erklärt, warum eine hohe IP-Schutzart Kondensation nicht verhindert – und mit welchen Schutzstrategien Sie Ihre Baugruppe wirklich absichern.

Auf den Punkt

Eine IP-Schutzart schützt vor eindringendem Wasser von aussen, nicht vor Feuchte, die im Inneren auskondensiert. Gegen Kondensation hilft ein Conformal Coating oder ein Vollverguss, der die kritischen Stellen hydrophob abdeckt – bei dichten Gehäusen ergänzt durch Druckausgleich (Membran) oder Trockenmittel.

Warum es im dichten Gehäuse kondensiert

Beim Verschliessen ist immer Luft mit einer gewissen Feuchte im Gehäuse eingeschlossen. Sinkt die Temperatur unter den Taupunkt dieser Luft – etwa nachts oder bei abgeschaltetem Gerät – schlägt sich die Feuchte als Wasserfilm auf der kältesten Oberfläche nieder, häufig direkt auf der Leiterplatte. Über Temperaturwechsel wiederholt sich das, und ein nicht ganz dichtes Gehäuse „atmet" sogar feuchte Luft nach. Das Ergebnis sind Kriechströme, Korrosion und Dendritenbildung zwischen eng benachbarten Leitern. Genau deshalb verhindert eine hohe IP-Schutzart das Problem nicht: Sie hält Wasser von aussen ab, nicht die innere Kondensation.

Schutzstrategien im Vergleich

StrategiePrinzipWann sinnvoll
Conformal Coatingdünner, hydrophober Schutzfilm direkt auf der BaugruppeSerienelektronik, geringes Gewicht, Reparierbarkeit gewünscht
VollvergussBaugruppe komplett eingebettet, kein Hohlraum für Kondensatrauer Einsatz, hohe Anforderung an Dichtheit und Mechanik
Druckausgleich + TrockenmittelMembran lässt Feuchte entweichen, hält Wasser zurückgrössere Gehäuse, ergänzend zu Coating

Normen und Prüfung

Conformal Coatings werden u. a. nach IPC-CC-830 und IEC 61086 qualifiziert. Die Beständigkeit gegen Feuchte und Kondensation prüft man über zyklische Feuchte-Wärme-Tests nach IEC 60068-2-30 bzw. Dauerklima nach IEC 60068-2-78 – Prüfungen, die genau die Temperaturwechsel nachbilden, bei denen Kondensation entsteht.

Materialwahl und Produkte

Für den dünnschichtigen Schutz eignet sich ein Conformal Coating wie der Electrolube APL Acryl-Schutzlack; Silikon- und Polyurethan-Lacke für höhere Temperatur- bzw. Chemikalienbeständigkeit stimmen wir bei Bedarf ab. Wo maximaler Schutz und mechanische Robustheit gefragt sind, ist ein Vollverguss mit einem elastischen Silikon wie SILISIL RTV MF-Flex 20 oder PRO-Cast 45 die robustere Lösung. Zur Abgrenzung Coating gegen Verguss siehe Potting vs. Encapsulation.

Häufige Fragen

Hilft IP67 gegen Kondensation? Nein. IP67 hält Wasser von aussen ab, schützt aber nicht vor Feuchte, die im Gehäuse auskondensiert. Dafür braucht es Coating, Verguss oder Druckausgleich.

Coating oder Vollverguss? Coating ist leicht, dünn und reparierbar und reicht für viele Fälle; Vollverguss bietet maximalen Schutz bei rauem Einsatz, ist aber schwerer und nicht mehr lösbar.

Warum korrodiert die Platine trotz Gehäuse? Weil eingeschlossene oder nachströmende Feuchte am Taupunkt kondensiert. Ein hydrophober Schutzfilm verhindert den leitfähigen Wasserfilm auf den Leitern.

Beratung und Muster

Nennen Sie uns Baugruppe, Einsatzbedingungen und Temperaturprofil – wir empfehlen Coating oder Verguss und stellen ein Muster bereit. Kontaktieren Sie uns oder schreiben Sie an info@silitech.ch.

Leiterplatten vor Kondensation schützen: warum IP-Schutz allein nicht reicht
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