Bonderite L-GP 554/20
Rauchfreies, wasserbasiertes Pressen- und Gesenkschmiedeschmiermittel mit kolloidalem Graphit.
Rauchfreies, wasserbasiertes Pressen- und Gesenkschmiedeschmiermittel mit kolloidalem Graphit — speziell für Aluminium-Strangpressen, ausgezeichnete Schmier- und Trennwirkung
Dokumente
Interne Referenz:
43-554.KE.K025
HS-Code:
38012090
Bonderite L-GP 554/20 ist rauchfreies, wasserbasiertes Pressen- und Gesenkschmiedeschmiermittel mit kolloidalem Graphit — speziell für Aluminium-Strangpressen, ausgezeichnete Schmier- und Trennwirkung.
Bonderite L-GP Schmierfette und ölbasierte Konzentrate von Henkel/Acheson — Graphit- oder Kupfer-Dispersionen für Hochtemperatur-Schmierung, Schmiede-Tools und Extrusions-Anwendungen. L-GP 554/20 ist auf konkrete Industrie-Anwendungen abgestimmt — die wichtigsten Eigenschaften und Einsatzgebiete finden Sie weiter unten.
Bonderite L-GP 554/20 (vormals DAG 554/20) ist ein rauchfreies, wasserbasiertes Pressen- und Gesenkschmiedeschmiermittel — kolloidale Graphitdispersion in Wasser für Aluminium-Strangpressen. Druckstück (Pressstempel) wird direkt nach dem Strangpressen in verdünntes Material eingetaucht — bildet Graphitfilm mit ausgezeichneter Schmier-/Trennwirkung und notwendiger Kühlung.
Was L-GP 554/20 auszeichnet
Wofür wird L-GP 554/20 eingesetzt?
Verarbeitung
Empfohlenes Zubehör
L-GP 554/20 im Vergleich
Direkter Vergleich mit verwandten Bonderite-Produkten unseres Sortiments.
L-GP 554/20 Aktuelles Produkt |
L-FG 31 → | L-FG F 31 → | L-GP AGU+ → | |
|---|---|---|---|---|
| Technologie | Wasserbasierte Graphitdispersion | Wasserbasiertes Graphit-Schmiedetrennmittel | Wasserbasiertes Graphit-Gesenkschmiermittel | Cu-Graphit-Schutzpaste |
| Basis-Material | Hochreines Mikrographit | Mikrofeines Graphit + Stabilisator | Hochreines Mikrographit | Kupfer + Graphit in Fett |
| Trägermittel | Wasser | Wasser | Wasser | Hochtemp-Fett |
| Anwendung | Aluminium-Strangpressen | Schmieden Halbwarm/Warm | Heiss-/Warm-/Präzisionsschmieden | Schutz/Anti-Seize |
| Temperatur-Bereich | Hochtemp Schmieden | Hochtemp Schmieden | Hochtemp Schmieden | +1'000 °C |
| Hauptanwendung | Aluminium-Pressen | Schmiede-Standard | Gesenkschmierung Premium | Hochtemp-Anti-Seize |
Technische Daten zu Bonderite L-GP 554/20
| Produktinformationen | |
|---|---|
| Marke | Bonderite |
| Gebinde | 25 kg |
| Technologie | Schmierstoff |
| Produkttyp | Graphit-Wasser-Dispersion |
| Anwendung | Schmiedetrennmittel |
| Trägermittel | Wasser |
| Verdünnungsmittel | Wasser |
| Physikalische Eigenschaften | |
|---|---|
| Pigmente | Graphit |
| Feststoffgehalt | 20 % |
| Dichte | 1.12 |
| Erscheinungsbild | Paste |
| Farbe | schwarz |
| Allgemein | |
|---|---|
| Schmierstoff | hochreiner Mikrographit |
| PH Wert | 10 bis 12 |
Verbindliche Werte entnehmen Sie bitte dem technischen Datenblatt (TDS) im Tab "Dokumente".
Dokumente und Datenblätter
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Technische Datenblätter (TDS) 4
Häufige Fragen zu L-GP 554/20
Anwendungs- und Auslegungsfragen aus der Praxis — beantwortet von SILITECH.
Bonderite L-GP 554/20: Rauchfreies, wasserbasiertes Pressen- und Gesenkschmiedeschmiermittel mit kolloidalem Graphit — speziell für Aluminium-Strangpressen, ausgezeichnete Schmier- und Trennwirkung. Hauptanwendungen: Aluminium-Strangpressen, Warmschmieden Stahl, Heisspressen Aluminium + Messing.
Schmierfette und ölbasierte Konzentrate (L-GP OD, L-GP YA, L-GP AGU+) werden bevorzugt bei: 1) Schmierstellen mit kontinuierlicher Schmierung (Lager, Kettenglieder), 2) sehr hohen Temperaturen kombiniert mit korrosiven Umgebungen (AGU+ bis +1'000 °C), 3) Anti-Seize-Anforderungen mit garantierter Demontage, 4) Tool-Schmierung bei Heissumformung mit Swab-Anwendung. Trockenfilme dort, wo Sauberkeit und elektrische Eigenschaften kritisch sind.
Lagerung im ungeöffneten Originalgebinde bei trockener, kühler Lagerung — typisch zwischen +5 und +40 °C, exakte Werte siehe TDS. Wasserbasierte Produkte vor Frost schützen. Vor Verwendung Sicherheitsdatenblatt (SDS) konsultieren. Beachten Sie das Verfallsdatum auf der Verpackung. Aerosol-Sprays bei niedriger Temperatur und gut belüftet lagern.
In der Vergleichstabelle weiter oben finden Sie verwandte Bonderite-Produkte mit anderen Eigenschaften — anderem Trägermittel, anderem Festschmierstoff, anderem Temperatur-Bereich oder anderer Anwendungs-Spezialisierung. Bei Unsicherheit zur optimalen Wahl beraten wir Sie gerne — kontaktieren Sie SILITECH mit Ihrer konkreten Anwendung (Substrat, Temperatur, Belastung, Verarbeitungs-Workflow).
Ihre Frage nicht dabei?
Unser Technik-Team berät Sie persönlich bei Materialauswahl, Verarbeitungsfragen und individuellen Anforderungen — schnell und kompetent.
Produktspezifikationen
| Produktinformationen | |
|---|---|
| Marke | Bonderite |
| Gebinde | 25 kg |
| Technologie | Schmierstoff |
| Produkttyp | Graphit-Wasser-Dispersion |
| Anwendung | Schmiedetrennmittel |
| Trägermittel | Wasser |
| Verdünnungsmittel | Wasser |
| Physikalische Eigenschaften | |
|---|---|
| Pigmente | Graphit |
| Feststoffgehalt | 20 % |
| Dichte | 1.12 |
| Erscheinungsbild | Paste |
| Farbe | schwarz |
| Nicht kategorisiert | |
|---|---|
| Schmierstoff | hochreiner Mikrographit |
| PH Wert | 10 bis 12 |
| Stichwörter | |
|---|---|
| Stichwörter | |
Dokumente und Datenblätter
Sicherheitsdatenblätter (SDS) und technische Datenblätter (TDS) zum Download:
- Bonderite L-GP 554/20 - Fiche de Sécurité FR.pdf (580 KB)
- Bonderite L-GP 554/20 - Safety Data Sheet EN.pdf (348 KB)
- Bonderite L-GP 554/20 - Sicherheitsdatenblatt DE.pdf (364 KB)
- Bonderite L-GP 554/20 - Technical Data Sheet EN.pdf (69 KB)
- Bonderite L-GP 554/20 - Technical Data Sheet EN.pdf (85 KB)
- Bonderite L-GP 554/20 - Technisches Datenblatt DE.pdf (70 KB)
- Bonderite L-GP 554/20 - Technisches Datenblatt DE.pdf (86 KB)