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Potting vs. Incapsulamento: differenze e applicazioni nell'elettronica | SILITECH

I componenti elettronici devono funzionare in modo affidabile anche in condizioni estreme. Che si tratti di umidità, polvere, sostanze chimiche o sollecitazioni meccaniche, una protezione adeguata è fondamentale per garantire longevità e affidabilità. Due sono i metodi principali: il potting (incapsulamento completo) e...

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22.02.2026

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rivestimento acrilico silicone ad aggiunta adesivo anaerobico modellismo architettonico modellismo architettonico svizzero incollaggio batterie adesivo per pacco batterie assemblaggio batteria Resina epossidica biologica Resina biologica Resina bio resina da colata bio-based biocompatibilità silicone biocompatibile Bluesil Bluesil RTV 3325 Bluesil RTV 3428 rivestimento conforme resina elettrocolabile resine elettrocolabili ingegneria elettronica incapsulamento sformatura FIPG Guarnizione flangia costruzione stampi silicone Adesivo di giunzione ISO 10993 valore lambda rivestimento per circuiti stampati Loctite 5910 Loctite 638 Scheda tecnica Loctite 638 Loctite SI 5910 Tecnologia medica Silicone vernice protettiva per pcb Permabond Permabond 105 Permabond 731 Permabond 737 Permabond 825 Permabond ES5681 Permabond ET5162 Permabond ET5422 Adesivo Permabond Permabond POP Primer silicone policondensato composto di riempimento composto di riempimento termico procedimento di potting Rhodorsil Rhodorsil Paste 4 rtv 2 silicone Frenafiletti vernice protettiva per circuiti stampati shore a Massa sigillante siliconica Massa di riempimento siliconica silisil massa di riempimento termoconduttiva materiali di interfaccia termica USP Classe VI svuotamento sottovuoto soluzioni di riempimento composti di riempimento Massa di riempimento per batterie Massa di riempimento per elettronica Giunzione albero-mozzo Massa di riempimento termoconduttiva Conducibilità termica del materiale di riempimento Resina ecologica

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