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Mundo: Derrames y protección de dispositivos electrónicos ×

Relleno frente a encapsulado: diferencias y aplicaciones en electrónica | SILITECH

Los componentes electrónicos deben funcionar de forma fiable cada vez más en condiciones extremas. Ya sea humedad, polvo, productos químicos o cargas mecánicas, una protección adecuada es fundamental para garantizar su durabilidad y fiabilidad. En este sentido, destacan dos métodos: el encapsulado (relleno completo) y...

Sector: Electrónica y placas de circuito impreso Tipo: Guía Ámbito: Encapsulado y protección electrónica

06.06.2026

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Masas de encapsulado y resinas de moldeo para electrónica: ¿epoxi, silicona o poliuretano?

Los componentes electrónicos deben protegerse de forma fiable contra la humedad, las cargas mecánicas y las variaciones de temperatura. Las resinas de moldeo eléctrico y las soluciones de encapsulado ofrecen esta protección, pero ¿qué material es el adecuado? Este artículo técnico compara las resinas epoxi, de silicona y...

Sector: Electrónica y placas de circuito impreso Propiedad: aislante eléctrico Tipo: Comparación Ámbito: Encapsulado y protección electrónica

30.03.2026

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Masas de encapsulado con conductividad térmica: explicación de los valores λ | SILITECH

Cuando la electrónica de potencia se sobrecalienta, ni siquiera el mejor disipador térmico sirve de nada, a menos que el calor pueda salir del componente encapsulado. Los compuestos de encapsulado termoconductores con un alto valor λ hacen precisamente eso: protegen la electrónica de las influencias ambientales y, al mismo tiempo, conducen el calor residual...

Sector: Electrónica y placas de circuito impreso Propiedad: Conductor del calor Tipo: Guía Ámbito: Encapsulado y protección electrónica

24.02.2026

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Resinas biológicas: comparación de resinas de moldeo de origen biológico

Las resinas biológicas —resinas de moldeo de origen biológico— sustituyen parte de las materias primas derivadas del petróleo por recursos vegetales, como aceites vegetales, cáscaras de anacardo o resinas de árboles. El mercado de los sistemas de resinas sostenibles está creciendo con fuerza, especialmente en el ámbito del arte y las manualidades (arte con resina, mesas de río),...

Marca: SILIRESIN Tipo: Comparación Sector: Fundición y protección electrónica

23.02.2026

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Montaje de baterías para la movilidad eléctrica: adhesivos y compuestos de encapsulado para paquetes de baterías | SILITECH

El montaje de paquetes de baterías de iones de litio para vehículos eléctricos plantea los requisitos más exigentes en materia de tecnologías de unión. Los adhesivos, los compuestos de encapsulado y las juntas desempeñan una función que va mucho más allá de la simple fijación mecánica: garantizan la gestión térmica, la seguridad en caso de colisión, el aislamiento eléctrico y la protección...

Sector: Movilidad eléctrica y baterías Propiedad: aislante eléctrico Propiedad: Conductor del calor Tipo: Aplicación Ámbito: Encapsulado y protección electrónica

22.02.2026

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Recubrimientos conformados: comparación de recubrimientos protectores para placas de circuito impreso | SILITECH

Los componentes electrónicos están expuestos a numerosas influencias ambientales durante su funcionamiento: humedad, polvo, productos químicos, cambios de temperatura y cargas mecánicas. Los recubrimientos conformados —finas capas protectoras que se adaptan a la geometría de las placas de circuito impreso— constituyen la primera línea de defensa contra...

Sector: Electrónica y placas de circuito impreso Tipo: Comparación Mundo: Encapsulado y protección electrónica

22.02.2026

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Sector: Movilidad eléctrica y baterías Sector: Electrónica y placas de circuito impreso Sector: Arte, modelismo y fabricación de moldes Sector: Ingeniería mecánica e industria Sector: Tecnología médica Propiedad: Biocompatible Propiedad: aislante eléctrico Propiedad: Alta resistencia Propiedad: Resistente a la temperatura Propiedad: Conductor del calor Marca: Elkem Marca: Henkel/Loctite Marca: Molydal Marca: Permabond Marca: SILIRESIN Marca: SILISIL Tipo: Caso de aplicación Tipo: Guía Tipo: Ficha técnica Tipo: Comparativa Área: Fabricación de moldes y toma de moldes Ámbito: Pegado y sellado Ámbito: Lubricación y separación Ámbito: Siliconas Área: Encapsulado y protección electrónica