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Masas de encapsulado con conductividad térmica: explicación de los valores λ | SILITECH

Cuando la electrónica de potencia se sobrecalienta, ni siquiera el mejor disipador térmico sirve de nada, a menos que el calor pueda salir del componente encapsulado. Los compuestos de encapsulado termoconductores con un alto valor λ hacen precisamente eso: protegen la electrónica de las influencias ambientales y, al mismo tiempo, conducen el calor residual...

Sector: Electrónica y placas de circuito impreso Propiedad: Conductor del calor Tipo: Guía Ámbito: Encapsulado y protección electrónica

24.02.2026

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Montaje de baterías para la movilidad eléctrica: adhesivos y compuestos de encapsulado para paquetes de baterías | SILITECH

El montaje de paquetes de baterías de iones de litio para vehículos eléctricos plantea los requisitos más exigentes en materia de tecnologías de unión. Los adhesivos, los compuestos de encapsulado y las juntas desempeñan una función que va mucho más allá de la simple fijación mecánica: garantizan la gestión térmica, la seguridad en caso de colisión, el aislamiento eléctrico y la protección...

Sector: Movilidad eléctrica y baterías Propiedad: aislante eléctrico Propiedad: Conductor del calor Tipo: Aplicación Ámbito: Encapsulado y protección electrónica

22.02.2026

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En el blog de SILITECH compartimos conocimientos especializados, información técnica de fondo y ejemplos prácticos que le ayudarán a sacar el máximo partido a nuestros productos y a mejorar sus procesos de forma sostenible. Aproveche nuestra experiencia, fruto de más de 25 años en el sector.

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Sector: Movilidad eléctrica y baterías Sector: Electrónica y placas de circuito impreso Sector: Arte, modelismo y fabricación de moldes Sector: Ingeniería mecánica e industria Sector: Tecnología médica Propiedad: Biocompatible Propiedad: aislante eléctrico Propiedad: Alta resistencia Propiedad: Resistente a la temperatura Propiedad: Conductor del calor Marca: Elkem Marca: Henkel/Loctite Marca: Molydal Marca: Permabond Marca: SILIRESIN Marca: SILISIL Tipo: Caso de aplicación Tipo: Guía Tipo: Ficha técnica Tipo: Comparativa Área: Fabricación de moldes y toma de moldes Ámbito: Pegado y sellado Ámbito: Lubricación y separación Ámbito: Siliconas Área: Encapsulado y protección electrónica

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