Composti di riempimento per l'elettronica: epossidico, silicone o PU?
I componenti elettronici devono essere protetti in modo affidabile dall'umidità, dalle sollecitazioni meccaniche e dagli sbalzi di temperatura. I composti di riempimento offrono questa protezione, ma quale materiale è quello giusto? Questo articolo tecnico mette a confronto i composti di riempimento epossidici, siliconici e poliuretanici e indica quando utilizzare ciascun sistema.
| Caratteristica | epossidico | silicone | poliuretano |
|---|---|---|---|
| intervallo di temperatura | Da -40 °C a +130 °C | Da -60 °C a +200 °C | Da -40 °C a +120 °C |
Consulenza sui composti di riempimento per le vostre applicazioni elettroniche
Non siete sicuri di quale sia il composto di riempimento ottimale per la vostra applicazione? Il nostro team tecnico vi assisterà nella scelta dei materiali e vi fornirà consulenza in materia di lavorazione, metodi di prova e garanzia della qualità.
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I componenti elettronici devono essere protetti in modo affidabile dall'umidità, dalle sollecitazioni meccaniche e dagli sbalzi di temperatura. I composti di riempimento offrono questa protezione, ma quale materiale è quello giusto? Questo articolo tecnico mette a confronto i composti di riempimento epossidici, siliconici e poliuretanici e indica quando utilizzare ciascun sistema.
| Caratteristica | epossidico | silicone | poliuretano |
|---|---|---|---|
| intervallo di temperatura | Da -40 °C a +130 °C | Da -60 °C a +200 °C | Da -40 °C a +120 °C |
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