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Masse di riempimento per l'elettronica: epossidiche, siliconiche o PU? | SILITECH

Composti di riempimento per l'elettronica: epossidico, silicone o PU?

I componenti elettronici devono essere protetti in modo affidabile dall'umidità, dalle sollecitazioni meccaniche e dagli sbalzi di temperatura. I composti di riempimento offrono questa protezione, ma quale materiale è quello giusto? Questo articolo tecnico mette a confronto i composti di riempimento epossidici, siliconici e poliuretanici e indica quando utilizzare ciascun sistema.

Caratteristica epossidico silicone poliuretano
intervallo di temperatura Da -40 °C a +130 °C Da -60 °C a +200 °C Da -40 °C a +120 °C

Consulenza sui composti di riempimento per le vostre applicazioni elettroniche

Non siete sicuri di quale sia il composto di riempimento ottimale per la vostra applicazione? Il nostro team tecnico vi assisterà nella scelta dei materiali e vi fornirà consulenza in materia di lavorazione, metodi di prova e garanzia della qualità.

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Masse di riempimento per l'elettronica: epossidiche, siliconiche o PU? | SILITECH
SILITECH AG, Florian Liechti 16 febbraio 2026
Parole chiave
Incollare il metallo senza saldatura: confronto tra 5 adesivi ad alte prestazioni | SILITECH