Composés d'encapsulation pour l'électronique : époxy, silicone ou PU ?
Les composants électroniques doivent être protégés de manière fiable contre l'humidité, les contraintes mécaniques et les variations de température. Les composés d'encapsulation offrent cette protection, mais quel est le matériau le plus adapté ? Cet article spécialisé compare les composés d'encapsulation époxy, silicone et polyuréthane et indique dans quels cas utiliser chaque système.
| propriété | époxy | silicone | polyuréthane |
|---|---|---|---|
| plage de température | -40 °C à +130 °C | -60 °C à +200 °C | -40 °C à +120 °C |
Conseils sur les composés d'encapsulation pour votre application électronique
Vous ne savez pas quel produit de scellement est le mieux adapté à votre application ? Notre équipe technique vous aide à choisir le matériau et vous conseille sur la mise en œuvre, les méthodes de contrôle et l'assurance qualité.
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Les composants électroniques doivent être protégés de manière fiable contre l'humidité, les contraintes mécaniques et les variations de température. Les composés d'encapsulation offrent cette protection, mais quel est le matériau le plus adapté ? Cet article spécialisé compare les composés d'encapsulation époxy, silicone et polyuréthane et indique dans quels cas utiliser chaque système.
| propriété | époxy | silicone | polyuréthane |
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| plage de température | -40 °C à +130 °C | -60 °C à +200 °C | -40 °C à +120 °C |
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