Permabond UV681 | SILITECH

Descripción

Permabond® UV681 es un material de recubrimiento transparente y curable por UV para componentes electrónicos. No contiene disolventes, tiene baja viscosidad y es resistente a altas temperaturas.

Aplicaciones adecuadas

Protección de componentes electrónicos contra las agresiones medioambientales y las vibraciones (recubrimiento conforme)
Recubrimiento de microchips para tarjetas inteligentes
Protección durante la soldadura por ola

Ventajas de Permabond® UV681

Endurecimiento «a demanda»
Seco en superficie
Endurecimiento rápido con baja potencia de la lámpara
Baja viscosidad: seca formando una capa uniforme y sin burbujas.
Resistente a altas temperaturas
Sin disolventes

Especificaciones del producto

Propiedades físicas
Color	incoloro
Grupo químico	acrilato
Viscosidad (adhesivos)	Niedrigviskos <500 MPas
Viscosidad a 20 rpm	80-120
Peso específico	1.1

Información sobre el producto
envase	50 ml o 1 l
fabricante	Permabond Engineering Adhesives Ltd
marca	Permabond
país de origen	Italia
Temperatura de almacenamiento (°C)	2-7
UFI (Identificador único de fórmula)	P6N0-V0P6-Q00Q-3643

Propiedades mecánicas
Dureza (Shore D)	50-65

Valores de endurecimiento
Longitud de onda de curado	320-420 nm

Rendimiento con resistencia final
Resistencia a la tracción (ISO37)	10-12 N/mm²
índice de refracción	>1,490
Alargamiento de rotura (elasticidad) (ISO37)	>50%
Resistencia dieléctrica	12 kV/mm
Absorción de agua (ISO62) 2 horas en agua hirviendo	<2%

Palabras clave
Palabras clave	Curado por UV Metal Plástico Vidrio Sin disolventes