Permabond ES560

PERMABOND® ES560 es un adhesivo epoxi monocomponente que fluye libremente cuando se calienta durante el curado. No contiene relleno y es autonivelante, por lo que es especialmente adecuado para el encapsulado en el sector electrónico y para el encapsulado y el inyección de microchips. ES560 se caracteriza por su excelente resistencia al impacto y soporta cargas térmicas cíclicas.

Especificaciones del producto

Propiedades físicas
Color	transparente
Grupo químico	resina epoxi
Viscosidad (adhesivos)	Viscosidad media 500 - 5000 mPas
Viscosidad mPa.s	1000-3000
Peso específico	1.2

Información sobre el producto
fabricante	Permabond Engineering Adhesives Ltd
marca	Permabond
envase	200 ml
país de origen	Italia
Temperatura de funcionamiento (°C)	-40 a +150
Temperatura de almacenamiento (°C)	2-7
UFI (Identificador único de fórmula)	K7Y0-30EN-J00M-H49N

Propiedades mecánicas
Dureza (Shore D)	80

Resistencia al cizallamiento ISO ISO4587 en N/mm²
acero	Acero 14 - 20 N/mm²

Valores de endurecimiento
Ancho máximo de corte (mm)	0.1

Rendimiento con resistencia final
conductividad térmica	0,1 W/(m.K)
Coeficiente de dilatación térmica	45 x 10-6 mm/mm/°C
Constante dieléctrica	4,5
resistencia a la perforación	22 kV/mm

Propiedades del pegado resistente al desprendimiento
Resistencia al pelado (ISO 4578)	40 N/ 25 mm

Sin categorizar
Valor TG	110 °C
Velocidad de endurecimiento (inducción)	<3 Minuten

Palabras clave
Palabras clave	resistente a los golpes Resina epoxi Fluida

Permabond ES560

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