Compuestos de encapsulado para electrónica: ¿epoxi, silicona o PU?
Los componentes electrónicos deben protegerse de forma fiable contra la humedad, las cargas mecánicas y las variaciones de temperatura. Los compuestos de encapsulado ofrecen esta protección, pero ¿qué material es el adecuado? Este artículo técnico compara los compuestos de encapsulado de epoxi, silicona y poliuretano, y muestra cuándo se debe utilizar cada sistema.
| Propiedad | epoxi | silicona | poliuretano |
|---|---|---|---|
| rango de temperatura | De -40 °C a +130 °C | De -60 °C a +200 °C | De -40 °C a +120 °C |
Asesoramiento sobre compuestos de encapsulado para su aplicación electrónica
¿No está seguro de cuál es el material de encapsulado óptimo para su aplicación? Nuestro equipo técnico le ayudará a elegir el material y le asesorará sobre el procesamiento, los métodos de ensayo y el control de calidad.
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Los componentes electrónicos deben protegerse de forma fiable contra la humedad, las cargas mecánicas y las variaciones de temperatura. Los compuestos de encapsulado ofrecen esta protección, pero ¿qué material es el adecuado? Este artículo técnico compara los compuestos de encapsulado de epoxi, silicona y poliuretano, y muestra cuándo se debe utilizar cada sistema.
| Propiedad | epoxi | silicona | poliuretano |
|---|---|---|---|
| rango de temperatura | De -40 °C a +130 °C | De -60 °C a +200 °C | De -40 °C a +120 °C |
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