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E-Mobility Battery Assembly: Klebstoffe und Vergussmassen für Batteriepacks | SILITECH

Alles, was Ingenieure, Einkäufer und Produktentwickler über Klebstoffe, Vergussmassen und Dichtungen in Lithium-Ionen-Batteriepacks wissen müssen – von der Materialauswahl über Schlüsselanwendungen bis zu den regulatorischen Anforderungen in Europa.

1 Herausforderungen im Batterie-Assembly

Moderne Batteriepacks für Elektrofahrzeuge vereinen hunderte Einzelzellen zu kompakten, crashsicheren Einheiten. Die Fügetechnologie muss dabei fünf zentrale Anforderungen gleichzeitig erfüllen:

  • Thermomanagement: Lithium-Ionen-Zellen entwickeln Wärme während Ladung und Entladung. Ohne effiziente Wärmeableitung droht Thermal Runaway. Gap-Filler und Wärmeleitpasten müssen Kontaktwiderstände minimieren und Wärme zuverlässig an Kühlplatten abführen.
  • Vibrations- und Crashsicherheit: Batteriepacks sind kontinuierlichen Vibrationen und im Crashfall extremen Kräften ausgesetzt. Strukturklebstoffe müssen hohe Scherfestigkeiten und Energieabsorption bieten, ohne zu verspröden.
  • Gewichtsoptimierung: Jedes Kilogramm zählt. Klebverbindungen ersetzen schwere mechanische Befestigungen und ermöglichen Leichtbaukonzepte mit Aluminium und Composites.
  • IP-Schutz: Eindringende Feuchtigkeit führt zu Korrosion, Kriechströmen und Zellschädigung. Dichtungssysteme müssen IP67 oder IP68 gewährleisten – auch nach Jahren und über weite Temperaturbereiche.
  • Elektrische Isolation: Hochvolt-Komponenten (bis 800 V) erfordern durchschlagsichere Vergussmassen mit hoher Spannungsfestigkeit und definierten Kriechstrecken.

Die europäische Batterieproduktion wächst rasant: Gigafactories in Deutschland, Ungarn und Frankreich setzen auf automatisierte Fertigungsprozesse. Klebstoffsysteme müssen daher nicht nur technisch überzeugen, sondern auch reproduzierbar dosierbar und schnell aushärtend sein.

2 Klebstoffe im Batteriepack: Wo wird verklebt?

Ein typisches Batteriepack besteht aus mehreren Hierarchieebenen. An jeder Stelle kommen spezifische Klebstoffsysteme zum Einsatz.

Zelle-zu-Zelle-Verklebung (Cell-to-Cell)

Zylindrische Zellen (18650, 21700, 4680) oder Pouchzellen werden zu Modulen zusammengefasst. Elastische Klebstoffe tolerieren thermische Ausdehnung und leiten gleichzeitig Wärme ab. Zweikomponenten-Silikone mit Wärmeleitfähigkeiten von 1 bis 3 W/m·K sind Standard. Bei prismatischen Zellen werden oft Acrylat-Schaumklebebänder eingesetzt, die Toleranzen ausgleichen.

Zelle-zu-Modul und Modul-zu-Gehäuse

Für die Fixierung von Zellmodulen im Batteriegehäuse sind Strukturklebstoffe gefordert. Epoxid-basierte Systeme wie die Permabond ET500 Serie bieten Scherfestigkeiten über 20 MPa und härten auch bei Raumtemperatur aus. Alternativ kommen schnellhärtende Polyurethane zum Einsatz, die bereits nach 24 Stunden volle Festigkeit erreichen.

BMS-Fixierung

Das Battery Management System mit Platinen, Sensoren und Steuergeräten muss vibrationssicher montiert werden. Thixotrope Silikone verlaufen nach dem Dosieren nicht und bieten elektrische Isolierung.

Achtung: Keine korrosiven Ausgasungen verwenden, die Elektronikbauteile schädigen könnten. Neutral vernetzende Silikone (Oxim- oder Alkoxy-System) sind Pflicht.

Kühlplatten-Verklebung

Zwischen Zellmodulen und Aluminium-Kühlplatten müssen Gap-Filler thermische Kontaktwiderstände minimieren. Hochgefüllte Silikone (mit Aluminiumoxid oder Bornitrid) erreichen Wärmeleitfähigkeiten bis 5 W/m·K und kompensieren Unebenheiten von 0,5 bis 3 mm. Produkte wie Bluesil TCS 4525 härten bei Raumtemperatur zu elastischen, nicht-adhäsiven Schichten aus.

3 Strukturklebstoffe für Crash-Sicherheit

Im Crashfall müssen Batteriepacks strukturelle Integrität bewahren und Zellschädigungen verhindern. Strukturklebstoffe übertragen Kräfte über grosse Flächen und absorbieren Energie durch kontrollierte plastische Verformung.

Epoxid-Strukturklebstoffe

Zweikomponenten-Epoxide sind die erste Wahl für hochbelastete Verklebungen:

  • Scherfestigkeiten von 20 bis 35 MPa (nach DIN EN 1465)
  • Temperaturbeständigkeit bis 150 °C (kurzzeitig bis 180 °C)
  • Ausgezeichnete Haftung auf Aluminium, Stahl und Composites
  • Geringe Schrumpfung während der Aushärtung

Die Permabond ET5145 Serie kombiniert hohe Festigkeit mit Flexibilität und ist speziell für Automotive-Anwendungen qualifiziert. Typische Aushärteprofile: 1 Stunde bei 80 °C oder 7 Tage bei 23 °C.

Polyurethan-Strukturklebstoffe

PU-Klebstoffe bieten eine Balance zwischen Festigkeit und Elastizität. Mit Shore-Härten zwischen 60 A und 70 D eignen sie sich besonders für Materialkombinationen mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten. Die Bruchdehnung von über 100 % ermöglicht Energieabsorption bei Crashbelastung.

Crash-Anforderungen nach UN ECE R100

Die UN-Regelung Nr. 100 fordert, dass Hochvolt-Komponenten bei Frontal-, Seiten- und Heckaufprall geschützt bleiben. Batteriepacks müssen definierten Beschleunigungsprofilen standhalten, ohne dass Elektrolyt austritt oder Kurzschlüsse entstehen. Klebverbindungen sind Teil der Crashstruktur und müssen in FEM-Simulationen berücksichtigt werden.

4 Thermische Interface-Materialien (TIM)

Die Wärmeableitung aus dem Batteriepack ist entscheidend für Lebensdauer und Sicherheit. Thermische Interface-Materialien schliessen Luftspalte zwischen Wärmequelle und Kühlkörper und reduzieren den Wärmewiderstand.

Gap-Filler

Gap-Filler sind pastöse oder thixotrope Silikone, die Spalte von 0,5 bis 5 mm ausfüllen. Nach dem Aushärten bleiben sie elastisch und kompensieren thermische Ausdehnung. Typische Wärmeleitfähigkeiten:

  • Standard: 1,5 bis 2,5 W/m·K
  • Hochleistung: 3 bis 5 W/m·K
  • Keramisch gefüllt: bis 7 W/m·K
Verarbeitungshinweis: Gap-Filler müssen dosierbar sein (Schablonendruck, Dispensing) und dürfen keine Lufteinschlüsse bilden. Bluesil TCS Produkte sind speziell für automatisierte Battery-Assembly-Linien entwickelt.

Wärmeleitpasten

Für dünne Schichten (unter 0,3 mm) bieten Wärmeleitpasten niedrigere thermische Widerstände als Gap-Filler. Sie bleiben dauerhaft pastös und benötigen mechanischen Anpressdruck. Anwendung: Zwischen BMS-Komponenten und Metallgehäusen.

Wärmeleitpads

Vorkonfektionierte Silikonpads (Phase-Change-Materialien) schmelzen bei Betriebstemperatur und passen sich der Oberfläche an. Vorteil: Saubere Verarbeitung, kein Dosieren. Nachteil: Höherer thermischer Widerstand als Gap-Filler bei gleicher Dicke.

5 Vergussmassen für BMS und Leistungselektronik

Elektronische Steuergeräte, Hochvolt-Verbinder und Stromverteilschienen werden vergossen, um sie vor Feuchtigkeit, Vibrationen und mechanischen Belastungen zu schützen.

Silikon-Vergussmassen

Zweikomponenten-Silikone dominieren den BMS-Verguss. Ihre Vorteile:

  • Temperaturbeständigkeit von −60 °C bis +200 °C
  • Durchschlagfestigkeit über 20 kV/mm
  • Dauerhaft elastisch (Shore A 20 bis 60)
  • Keine korrosiven Ausgasungen
  • Reparierbarkeit: Silikon lässt sich mechanisch entfernen

Die Bluesil RTV 3400 Serie bietet verschiedene Viskositäten für manuelle und automatisierte Verarbeitung. Topfzeiten: 30 bis 90 Minuten. Aushärtung bei Raumtemperatur in 24 bis 48 Stunden, beschleunigt bei 60 °C in 2 bis 4 Stunden.

Polyurethan-Vergussmassen

PU-Vergussmassen härten zu härteren Systemen aus (Shore A 70 bis Shore D 60) und bieten höhere mechanische Festigkeit. Sie sind kostengünstiger als Silikone, aber weniger temperaturbeständig (−40 °C bis +120 °C). Anwendung: Verguss von Sensorik und Niedervolt-Elektronik.

IP67/68 Schutz

Batteriepacks benötigen mindestens IP67. Vergussmassen müssen daher:

  • Vollständig hohlraumfrei vergossen werden (Vakuumverguss empfohlen)
  • Dauerhaft an Gehäusedurchführungen haften
  • Keine Wasseraufnahme zeigen (unter 0,5 % nach DIN EN 60068)
  • Über den gesamten Temperaturbereich dicht bleiben

6 Materialvergleich nach Anwendung

Anwendung Material Eigenschaft Typischer Wert
Zelle-zu-Zelle Wärmeleitsilikon (2K) Wärmeleitfähigkeit 2,0 – 3,0 W/m·K
Strukturverklebung Modul–Gehäuse Epoxid-Strukturklebstoff Scherfestigkeit 25 – 35 MPa
Gap-Filler (Zelle–Kühlplatte) Hochleistungs-Silikon Wärmeleitfähigkeit / Shore 3,5 – 5,0 W/m·K / Shore A 40
BMS-Verguss Silikon-Vergussmasse Durchschlagfestigkeit / Temp. > 20 kV/mm / −60 bis +200 °C
Gehäuse-Dichtung FIPG-Silikon (1K) IP-Schutz / Aushärtung IP67/68 / 24 h bei 23 °C
Hochvolt-Verbinder Polyurethan-Verguss Shore-Härte / Reissfestigkeit Shore D 50 / 15 MPa

7 Dichtungen und Gasketing für Batteriegehäuse

Das Batteriegehäuse muss dauerhaft gegen Feuchtigkeit, Staub und Spritzwasser abgedichtet werden. Drei Technologien dominieren:

FIPG (Formed-in-Place Gasket)

Flüssigdichtungen werden robotergestützt als Raupen aufgetragen und härten zu elastischen Dichtungen aus. Einkomponenten-Silikone (RTV-1) härten durch Luftfeuchtigkeit in 24 Stunden. Vorteile: Keine Lagerhaltung verschiedener Dichtungsgeometrien, automatisierbar, konstante Qualität. Präzise Dosierung (Raupenbreite 3 bis 5 mm) und definierte Fügespalte (0,5 bis 1,5 mm) sind entscheidend.

Butyl-Dichtungen

Vorkonfektionierte Butyl-Schnüre bleiben dauerhaft klebrig und dichten durch mechanischen Anpressdruck. Kostengünstig und schnell verarbeitbar, aber geringere Temperaturbeständigkeit als Silikone (−30 °C bis +90 °C).

Hybrid-Dichtungssysteme

Kombination aus mechanischer Dichtung (O-Ring) und zusätzlicher Flüssigdichtung für höchste Anforderungen. Einsatz bei IP68-Gehäusen für Unterboden-Batteriepacks.

8 Normen und Qualifikationen

Norm / Standard Geltungsbereich Kernanforderungen
UN ECE R100 Elektrische Sicherheit HV-Fahrzeuge Mechanische Festigkeit, elektrische Isolation, Brandverhalten
GB/T 31467 Li-Ion-Batteriesysteme (China) Thermal-Shock (−40 bis +85 °C), Vibration nach ISO 16750-3
LV 123 VW-Konzern E/E-Komponenten Klimawechsel, Korrosion, Ausgasungstests (K01)
UL94 V-0 Flammschutz Selbstverlöschend < 10 s, kein brennendes Abtropfen, halogenfrei
REACH / RoHS EU-Chemikalienverordnung SVHC-Deklaration, Beschränkung gefährlicher Stoffe

9 Verarbeitungstipps für Batterie-Assembly

Dosierautomation

Moderne Batteriefertigung ist vollautomatisiert. Klebstoffe und Vergussmassen werden über Dosiersysteme appliziert:

  • Zahnrad-Pumpen: Für niedrigviskose Materialien (unter 10.000 mPa·s)
  • Exzenterschneckenpumpen: Für hochgefüllte Gap-Filler und thixotrope Materialien
  • Pneumatische Kartuschen: Für manuelle Verarbeitung und Prototypen
  • Vakuum-Vergussanlagen: Für hohlraumfreien BMS-Verguss
Wichtig: Materialien müssen über Chargen hinweg konstante Viskositäten aufweisen. Toleranzen von ±10 % sind akzeptabel – grössere Schwankungen erfordern Anpassung der Dosierparameter.

Aushärtezeiten und Taktzeiten

  • Wärmekammern (60 bis 80 °C) für beschleunigte Aushärtung von Epoxiden und Silikonen
  • UV-härtende Acrylate für Sekundenverguss (Nische: Sensorik-Fixierung)
  • Schnell-Epoxide mit 15-minütiger Fixture-Zeit bei Raumtemperatur
Achtung: Zu schnelle Aushärtung kann zu Spannungen führen. Prozessvalidierung über Temperaturprofile ist essentiell.

Oberflächenvorbereitung

Aluminium-Oberflächen sollten entfettet (Isopropanol) und eventuell mit Plasma oder Corona vorbehandelt werden. Composite-Materialien erfordern oft Primer für optimale Haftung. Lackierte Oberflächen kritisch prüfen: Adhäsionsbruch kann am Lack auftreten, nicht am Klebstoff.

Rework und Reparierbarkeit

Silikon-Verklebungen und -Vergüsse lassen sich mechanisch entfernen (Schneiden, Herausfräsen). Epoxid-Verklebungen sind praktisch nicht lösbar und erfordern destruktive Demontage. Design for Rework: Trennfugen vorsehen, Module austauschbar gestalten.

10 Häufig gestellte Fragen

Wie lange halten Klebverbindungen in Batteriepacks?

Qualifizierte Klebstoffe sind für die gesamte Fahrzeuglebensdauer ausgelegt (10 bis 15 Jahre, 3.000 bis 5.000 Ladezyklen). Silikone zeigen auch nach 20 Jahren in Beschleunigungstests keine Versprödung. Epoxide können bei dauerhafter Belastung über 120 °C nachhärten und verspröden – Temperaturprofile im Lastenheft sind daher kritisch.

Können verklebte Zellen und Module später ausgetauscht werden?

Silikon-Verklebungen lassen sich mechanisch trennen (Schneiden mit Draht oder Klinge). Epoxid-Strukturklebstoffe sind praktisch nicht lösbar – hier ist destruktive Demontage nötig. Bei Cell-to-Pack-Designs (CTP) werden Zellen direkt ins Gehäuse integriert, Austausch ist nicht vorgesehen. Modulare Bauweisen mit Schraubverbindungen plus Klebstoff ermöglichen bessere Reparierbarkeit.

Welche Flammschutz-Anforderungen gelten?

Mindestens UL94 V-1 (selbstverlöschend innerhalb 30 s). Premium-Anwendungen fordern V-0 (selbstverlöschend innerhalb 10 s, kein brennendes Abtropfen). Zunehmend wird LOI über 28 % gefordert. Halogenfreie Formulierungen sind Standard. Flammschutz darf thermische und elektrische Eigenschaften nicht beeinträchtigen.

Wie wird thermische Ausdehnung kompensiert?

Batteriezellen dehnen sich beim Laden um 0,5 bis 2 mm aus. Elastische Klebstoffe mit niedrigem E-Modul (unter 10 MPa) kompensieren diese Bewegungen. Gap-Filler mit Shore A 20 bis 40 sind ideal. Bei steifen Epoxiden muss die Klebfuge so dimensioniert werden, dass Scherspannungen aufgenommen werden. Faustregel: Je grösser die Temperaturdifferenz und je unterschiedlicher die Materialien, desto elastischer muss der Klebstoff sein.

Sind Klebstoffprozesse in Gigafactories automatisierbar?

Ja. Dosiersysteme mit robotergeführten Applikatoren erreichen Genauigkeiten von ±1 %. Inline-Kontrolle über Kamerasysteme prüft Raupengeometrie und Positionierung. Kritisch sind Material-Konsistenz und Umgebungsbedingungen. Taktzeiten unter 60 Sekunden pro Batteriepack sind Stand der Technik.

⚠ Sicherheitshinweis: Arbeiten an Hochvolt-Batteriepacks

Batteriepacks enthalten Spannungen bis 800 V. Arbeiten dürfen nur durch qualifiziertes Personal mit Hochvolt-Schulung (HV-1, HV-2, HV-3 nach DGUV Information 200-005) durchgeführt werden. Vor Öffnen des Packs: Spannungsfreiheit prüfen, 5-Sicherheitsregeln beachten, persönliche Schutzausrüstung verwenden. Lithium-Ionen-Zellen können bei Beschädigung Thermal Runaway erleiden.

Beratung für Batterie-Assembly-Materialien

SILITECH liefert Klebstoffe, Vergussmassen und Dichtungssysteme für E-Mobility-Anwendungen. Von Materialauswahl über Prozessauslegung bis zur Automotive-Qualifikation – von Kleinserien bis Gigafactory-Belieferung.

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