Résines et solutions d'encapsulage.
Les composés d'encapsulation protègent les composants électroniques contre l'humidité, les vibrations et la chaleur ; les résines de coulée et les silicones permettent de réaliser des moules et des composants de haute précision. Époxy, polyuréthane ou silicone : le choix approprié est déterminant pour la protection, la mise en œuvre et la réparabilité.
Principes fondamentaux
Lors de l'encapsulation, une résine durcissante enrobe entièrement les composants et les protège des agressions extérieures. Les résines époxy offrent une grande solidité ainsi qu'une résistance aux produits chimiques et aux variations de température, mais elles sont dures et difficiles à réparer. Les polyuréthanes sont viscoélastiques et résistants aux chocs, ce qui les rend idéaux pour les encapsulages soumis à des contraintes mécaniques. Les composés d'encapsulation à base de silicone sont à élasticité permanente, stables à la température et aux UV, à faible tension et partiellement réparables – le premier choix pour les composants électroniques soumis à des variations de température. Pour la gestion thermique, il existe des types thermoconducteurs (valeur λ). En moulage, les silicones à réticulation par addition permettent d'obtenir des moulages fidèles aux détails et à faible retrait ; les agents de démoulage garantissent un démoulage propre.
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Les résines et les solutions d'encapsulage sont notamment utilisées dans ces secteurs.
Foire aux questions
Époxy, silicone ou polyuréthane : lequel choisir ?
L'époxy pour une résistance mécanique et une résistance aux fluides maximales, le polyuréthane pour les enrobages devant présenter une élasticité à la rupture et résister aux chocs, le silicone pour les composants électroniques soumis à des variations de température et aux UV, avec une faible contrainte mécanique et une réparabilité partielle.
Que signifie « thermoconducteur » ?
Ces composés d'encapsulation contiennent des charges qui dissipent la chaleur des composants – une propriété exprimée par la conductivité thermique λ en W/mK. Des valeurs plus élevées indiquent une meilleure dissipation thermique, généralement au détriment de la viscosité et de l'élasticité.
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